时间：2012-06-09 编辑：第四软骨鱼
今天国外媒体BGR再次带来独家消息称，下一代iPhone手机除了会被重新设计外，其机身厚度也会更纤薄，并将同时支持3G和LTE 4G网络。
消息透露，苹果正在考虑新的外壳材质，其目的是让iPhone 5变得更加纤薄，同时他们还可能为手机内置高通的四模式芯片，从而同时支持3G和4G网络，不过目前还不能完全确定。如果苹果最终与中国移动签订合作协议，那么苹果采用这种芯片的可能性将大幅上升。
此前，BGR就曾带来消息称，iPhone 5机身正面的边框将采用橡胶或塑料材料，而这样做不仅可以将触摸屏与铝制背板结合在一起，同时也不用像iPad 2那样额外增加一块黑色塑料来遮盖天线了。
制作小小大星球系列的公司，今日他们在年度报告中指出他们的业务风险主要归因于他们太过于依赖小小大星球3这个品牌了。据该公司的财务报告显示，公司的研发资源占据了他们财务预算中很高的比例。
