时间：2012-06-09 编辑：第四软骨鱼
今天国外媒体BGR再次带来独家消息称，下一代iPhone手机除了会被重新设计外，其机身厚度也会更纤薄，并将同时支持3G和LTE 4G网络。
消息透露，苹果正在考虑新的外壳材质，其目的是让iPhone 5变得更加纤薄，同时他们还可能为手机内置高通的四模式芯片，从而同时支持3G和4G网络，不过目前还不能完全确定。如果苹果最终与中国移动签订合作协议，那么苹果采用这种芯片的可能性将大幅上升。
此前，BGR就曾带来消息称，iPhone 5机身正面的边框将采用橡胶或塑料材料，而这样做不仅可以将触摸屏与铝制背板结合在一起，同时也不用像iPad 2那样额外增加一块黑色塑料来遮盖天线了。
“我期待着包装盒与光盘的终结。烧光它们最好，我才不在乎呢。从历史的角度讲，零售市场已让制作商囊中羞涩，缩水了发行游戏的市场。所以我们需要利用像Steam这样的平台，打造更好的价位。
