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iPhone5可同时支持3G和LTE网络

时间:2012-06-09 编辑:第四软骨鱼

 

今天国外媒体BGR再次带来独家消息称,下一代iPhone手机除了会被重新设计外,其机身厚度也会更纤薄,并将同时支持3G和LTE 4G网络。

消息透露,苹果正在考虑新的外壳材质,其目的是让iPhone 5变得更加纤薄,同时他们还可能为手机内置高通的四模式芯片,从而同时支持3G和4G网络,不过目前还不能完全确定。如果苹果最终与中国移动签订合作协议,那么苹果采用这种芯片的可能性将大幅上升。

此前,BGR就曾带来消息称,iPhone 5机身正面的边框将采用橡胶或塑料材料,而这样做不仅可以将触摸屏与铝制背板结合在一起,同时也不用像iPad 2那样额外增加一块黑色塑料来遮盖天线了。

 

 

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