时间：2013-09-28 编辑：第四软骨鱼
众所期待的神秘的iPhone 5s和iphone5c又露出了新的一角。之前爆料了新iPhone详细配件的国内公司炫宇风尚再次出手，展示了新iPhone的完整整机照和解剖图，同时也有和前两代设计的对比。
从图片中可见，新一代的iPhone采用了边和后盖部分一体的设计，结构更加紧凑和坚强。虽然屏幕和投影面积更大，但是材质方面采用了大量铝合金，整机重量依然得以大幅度降低；表面采用了阳极氧化铝的处理工艺，能够坚硬更加耐磨。同时也提供了更多颜色的可能。里面的结构也更加紧凑，集成度很高。先从结构上看，除了采用更小的sim卡托以外，采用了更宽屏的iPhone5也显得更加的修长纤细。
上周末，任天堂在官网宣布，大幅下调2013财年的业绩预期。CEO岩田聪也在股东大会上致歉，但是强调并不会辞职。 上一代任天堂主机Wii销量曾经轻松压制对手PS3和Xbox360，但在新主机的竞争中，看上去任天堂已经掉队，而索尼和微软的新主机则快速前进。
