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嘉立创PCB下单助手

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  • 【介绍】

    嘉立创PCB在线下单助手负责PCB印刷电路板的线上采购业务,服务的对象自然是嘉立创电子元器件商城,采购的时候两者同时起到相辅相成的作用,第一时间获取PCB印刷电路板的市场价格以及库存信息,完成诸多自己行业中所需用到的电子元器件,随时同商家完成线上合同的意向签订以及后续具体操作细则的洽谈。

    嘉立创PCB在线下单助手功能介绍

    1.通过这个助手客户端,您可以立即获悉嘉立创最新的公告和优惠信息。

    2.通过下单助手,您可以快速的登录自助平台下单,省事!

    3.您在自助平台下单后,无需再苦苦等待嘉立创工作人员的审核。审单结果,会通过这个下单这个下单助手第一时间通知到您,省时!

    4.发货完成后,助手会迅速通知。qc完成后,发现缺数,助手会及时反馈

    嘉立创PCB在线下单助手特点介绍

    1.嘉立创是小批量抽测不收测试费,直通率能保证98%以上的厂家。

    2.嘉立创是承诺没有达到品质直通率,敢坏一赔十的厂家。

    3.双面板打样50元/款,四层板打样100元/款,SMT打样50元/款。

    4.嘉立创是小批量生产采用全自动生产线生产的厂家。

    5.嘉立创是敢公布原材料供货商的厂家,而且公布了打款记录。

    6.嘉立创加急的交期保证到99.9%以上,普通交期的保证到了95%以上。

    嘉立创PCB在线下单助手怎么注册账号

    打开嘉立创账号注册界面。要注册嘉立创账号,我们要填写填写您的手机号码、滑动验证、输入手机验证码、填写您的QQ(选填)这些账号信息;

    填写好手机号码进行滑动验证之后,点击手机验证码输入框右边的发送验证码,就可以将短信验证码发送到手机中;

    嘉立创账号注册界面为我们勾选了我已看过并同意《服务条款》。按照嘉立创账号注册界面的要求和提示填写好账号信息之后,就可以点击账号注册界面底部的下一步按钮,继续注册账号流程;

    接下来我们要设置嘉立创账号的密码和确认密码。密码和确认密码输入完成后点击完成,就可以完成嘉立创账号注册;

    嘉立创账号注册成功,这时候网页浏览器会自动跳转到嘉立创商城的下单界面,我们就可以开始下单采购了;

    回到软件的账号登录界面,输入我们刚刚注册的嘉立创账号的账号和登录密码,然后点击登录,就可以使用刚刚注册的嘉立创账号登录软件;

    嘉立创账号登录成功。这时候我们就可以开始使用软件在线采购电子元器件了。

    嘉立创PCB在线下单助手怎么下载封装库

    首先打开立创商城,在搜索栏输入你要下载封装库,点击搜索

    现在就找到了你要下载的封装,点击打开数据手册

    现在就看到了你要下载德原理图封装,点击立即使用

    现在就进入到了立创EDA软件,点击左上角的文件夹图标

    在文件夹图标的下拉菜单,点击导出

    根基你的软件这里选择导出Altium封装,点击我已阅读并同意,点击下载

    再次点击下载,等待下载完成用AD打开就可以使用了

    嘉立创PCB在线下单助手常见问题

    布线拓朴对信号完整性的影响

    当信号在高速PCB板上沿传输线传输时可能会产生信号完整性问题。意法半导体的网友tongyang问:对于一组总线(地址,数据,命令)驱动多达4、5个设备(FLASH、SDRAM等)的情况,在PCB布线时,是总线依次到达各设备,如先连到SDRAM,再到FLASH还是总线呈星型分布,即从某处分离,分别连到各设备。这两种方式在信号完整性上,哪种较好?

    对此,李宝龙指出,布线拓扑对信号完整性的影响,主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致,反射信号同样到达某节点的时刻不一致,所以造成信号质量恶化。一般来讲,星型拓扑结构,可以通过控制同样长的几个分支,使信号传输和反射时延一致,达到比较好的信号质量。在使用拓扑之间,要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。不同的Buffer,对于信号的反射影响也不一致,所以星型拓扑并不能很好解决上述数据地址总线连接到FLASH和SDRAM的时延,进而无法确保信号的质量;另一方面,高速的信号一般在DSP和SDRAM之间通信,FLASH加载时的速率并不高,所以在高速仿真时只要确保实际高速信号有效工作的节点处的波形,而无需关注FLASH处波形;星型拓扑比较菊花链等拓扑来讲,布线难度较大,尤其大量数据地址信号都采用星型拓扑时。

    焊盘对高速信号的影响

    在PCB中,从设计的角度来看一个过孔主要由两部分组成:中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。有名为fulonm的工程师请教嘉宾焊盘对高速信号有何影响,对此,李宝龙表示:焊盘对高速信号有影响,其影响类似器件的封装对器件的影响。详细的分析,信号从IC内出来以后,经过邦定线、管脚、封装外壳、焊盘、焊锡到达传输线,这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。但实际分析时,很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了,当然这样的分析在较低的频率上可以接收,但对于更高频率信号更高精度仿真就不够精确。现在的一个趋势是用IBIS的V-I、V-T曲线描述Buffer特性,用SPICE模型描述封装参数。

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